电磁兼容测试
EMC实验室配置设备和试验能力：
1、拥有符合CISPR25的1m法半电波暗室一间及电磁骚扰设备一套,能进行辐射发射（RE）、传导发射—电压法（CEV）、传导发射—电流探头法（CEC）的测试。
2、拥有符合ISO 11452-2/9的1m法半电波暗室一间及辐射抗扰度和手持发射抗扰度测试设备一套，能进行辐射抗扰度—自由场法（RI）、雷达波发射器抗扰度（PTI）的摸底测试。
3、拥有符合ISO 11452-4/8的屏蔽室一间及大电流注入和磁场抗扰度测试设备一套，能进行辐射抗扰度-大电流注入（BCI）、低频磁场磁场抗扰度（MFI）的测试。
4、拥有符合ISO 7637标准的瞬态抗扰度测试设备一套、瞬态传导发射设备一套，能进行电源线瞬态传导抗扰(CIP)、信号线耦合/感应传导抗扰(CIS)、瞬态传导发射（CTE）的测试。
5、拥有符合ISO 10605标准的屏蔽室一间及静电放电设备一套，能进行静电放电（ESD）的测试。
环境试验
主要试验能力：高/低温试验、温度冲击试验、湿热试验、温度循环试验等，满足大众、通用、上汽、其他车厂等环境可靠性试验。
设备能力：拥有12台试验设备，主要气候试验箱10台，温度冲击箱2台。
光电分析测量
主要试验能力：用于测试并分析大功率集成封装LED、LED模组等产品在不同壳温下的光色电综合特性，相对光谱功率分布，色品坐标、主波长、峰值波长、光谱纯度、色温、显色指数、半宽度、光通量、辐射功率、红色比色容差、电流、电压、功率等。
设备能力：拥有两台HAAS-2000高精度快速光谱辐射计，一台ATA-1000自动温控光电分析测量系统。
尺寸测量
主要测量能力：根据设计图纸要求对样件进行形位公差等传统尺寸检测；非接触扫描数据与产品设计CAD模型比对，扫描点云的全尺寸检测；并对扫描数据进行三维实体建模。
设备能力：拥有蓝光扫描仪ATOS Core300、手持式探针三坐标XM1200，影像坐标测量仪GVC2M等测量设备。
金相分析
主要测试能力：切片分析/金属镀层厚度测量；依据IPC-TM-650，IPC-A-610，IPC-6012，GM3172-2018及客户要求进行破坏性检查元器件内部结构及互配情况，执行金属镀层、IMC厚度测量，焊锡空洞率的测量。
设备能力：配有自动精密切割机JMQ-60Z1台，金相试样抛光机PG-2B 2台，蔡司光学显微镜VertA1 1台。
无伤探测
主要测试能力：用于监控LED封装内部焊线结构有无异常，SMT车间过程控制；通过2D透视不能呈现的失效状态，可以通过断层扫描的方式呈现出来，内部结构三视观察；无损失效分析观察；镀层膜厚尺寸测量等。
